銀川數(shù)顯壓力表測量原理

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隔膜壓力表采用間接測量結(jié)構(gòu)，適用于測量粘度大、易結(jié)晶、腐蝕性大、溫度較高的液體、氣體或顆粒狀固體介質(zhì)的壓力。隔離膜片有多種材料，以適應各種不同腐蝕性介質(zhì)。儀表適用于化學工業(yè)、化纖、合成纖維、石油、染化、制堿等工業(yè),并有各種材質(zhì)的隔離膜片及各種接口形式以供不同的工礦條件選用
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(銀川數(shù)顯壓力表測量原理)

觸摸屏波峰焊接后線路板上粘附的直徑大于0.13mm或是距離導線0.13mm以內(nèi)的球形狀焊料顆粒都統(tǒng)稱為錫珠球。錫珠球違反了小電氣間隙原理，會影響到組裝板的電氣可靠性，IPC規(guī)定600mm2內(nèi)多于5個錫珠則被視為缺陷。PCB下板面錫珠是在PCB離開焊料波時，由于表面張力的作用焊料初是粘附在引腳表面鍍層上的，直到重力分量增加到可以克服表面張力后，焊料才會與元件引腳分離?；氐藉a槽中的焊料猶如在水中投入?！笆印睍て鹚訒て鹦┮簯B(tài)焊料飛濺，從而使些小的焊料顆粒終附著在印刷電路板表面，形成錫珠缺陷。正因為如此，錫珠缺陷會主要集中于通孔或者表面貼裝焊盤附近。需要指出的是，氮氣保護環(huán)境可能會增加錫珠缺陷。如前所述，氮氣保護觸摸屏波峰焊設備在錫爐區(qū)域的氮氣度很高，其氧含量般在500ppm左右，也就是說熔融焊料表面幾乎沒有氧化物存在。那么上述的“石子”效應就會更為劇烈，激起更多的液態(tài)焊料顆粒飛濺，終導致更多的錫珠缺陷。錫珠在一定程度上指的就是焊料吸附，焊料潤濕了路徑但是被鍍層抵制
(銀川數(shù)顯壓力表測量原理)

?配置事件記錄的采樣率、記錄時間和測量單位
?上傳遠程記錄的測量值，以及顯示或?qū)С鰷y量值
?隨附通信電纜線，用于連接PC
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它的操作包括一下幾部分：
電池的安裝與更換;
鍵盤的操作;
顯示的識別.
1.鍵盤的操作;
此儀表分為電源開關(guān)鍵、背光鍵、校準鍵、清零鍵、單位鍵。
⑴電源開關(guān)鍵:
電池安裝好以后，按右上方電源鍵并松開打開電源等待約為3秒后進入壓力測量鍵面；也可再按電源鍵關(guān)掉此儀表電源。
⑵背光鍵：
在液晶顯示的壓力測量鍵面下，按背光鍵并松開后，液晶的背光將被點亮，亮4—6秒鐘后，背光自動熄滅。
⑶校準鍵：
A、校正密碼輸入鍵面：
在液晶顯示的壓力測量鍵面下，按校準鍵并松開后，儀表將進入校正密碼輸入鍵面，此時將關(guān)掉其他功能如：背光、壓力測量。此時校準鍵為確認鍵，背光鍵為數(shù)字輸入光標鍵，清零鍵為數(shù)字上升循環(huán)鍵，單位鍵為返回壓力測量鍵面按鍵。按光標鍵和數(shù)字循環(huán)鍵輸入校正密碼，目前密碼為000001，密碼輸入正確后按校正鍵確認（如果輸入密碼不正確，仍處于密碼輸入鍵面，如輸入正確即退出密碼輸入鍵面進入用戶零點輸入鍵面）。
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采樣速率
5次/秒
測量介質(zhì)
強酸、強堿以及弱酸、弱堿
壓力接口
1/2PT內(nèi)牙
接頭材質(zhì)
PP工程塑料，內(nèi)襯四氟膜片
外殼材質(zhì)
電氣連接
固定8芯電纜直接出線，標準30cm
出線定義
電源：紅黑
1路：COM綠NO白NC棕2路：COM藍NO黃NC灰
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