西安smc數(shù)顯智能壓力表

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3、油泵輸出流量：15L/min；
4、油泵電機(jī)功率：2.2kW；
5、乳化泵流量：15mL/min；
6、乳化泵壓力：4MPa；
7、壓力表精度：1.6級；
8、試驗(yàn)工作介質(zhì)：3～5%乳化液。
9、電源：AC380V±10%50Hz±2%（三相四線制）
(西安smc數(shù)顯智能壓力表)

所有型號(hào)均有KELLER瑞士總部生產(chǎn)，可靠性一直是我們對產(chǎn)品的zui高追求。
21G21PY21Y22DT經(jīng)濟(jì)型壓力變送器大量現(xiàn)貨供應(yīng)
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1、PCB板的工藝焊接觸摸屏波峰焊參數(shù)的制定，依據(jù)從何而來？答；根據(jù)被焊物料的耐溫度和PCB板的材質(zhì)而制定的。2、觸摸屏波峰焊錫銅焊料，熔點(diǎn)溫度是多少？還有哪幾種基本焊料？答：錫銅的熔點(diǎn)是227℃，還有錫銀銅、錫。3、PCB板目前使用的板材有幾種？市場上常用的有哪幾種板材？答：有波纖、光纖、紙板等；市場上常用的有波纖和光纖。4、PCB板應(yīng)該在錫波值的哪個(gè)點(diǎn)吃錫是正確的？為什么？答：應(yīng)在觸摸屏波峰焊PCB板的2/3或1/2吃錫是正確的，因?yàn)槌藻a太深就會(huì)浸板。
在使用觸摸屏波峰焊時(shí)，波峰焊錫爐的溫度對焊接質(zhì)量影響很大。溫度若偏低，焊錫波的流動(dòng)性變差，表面張力大，易造成虛焊和拉等焊接缺陷，失去安徽觸摸屏波峰焊接所應(yīng)具有的優(yōu)越性般不作為直接受力結(jié)構(gòu)件應(yīng)用的。每個(gè)焊點(diǎn)就承受3N的力這個(gè)與螺柱焊接不同受力只是裝配的瞬間力矩并且有足夠的焊接面積支持，焊接面彎曲卡扣引腳呈八字就不會(huì)出現(xiàn)拉脫情況了若不改結(jié)構(gòu)的話6N每個(gè)焊點(diǎn)就承受3N的力這個(gè)與螺柱焊接不同受力只是裝配的瞬間力矩并且有足夠的焊接面積支持，焊接面彎曲卡扣引腳呈八字就不會(huì)出現(xiàn)拉脫情況了若不改結(jié)構(gòu)的話若溫度偏高，有可能造成元件損傷，增強(qiáng)焊料氧化。波高度的升高和降低直接影響到波峰焊的平穩(wěn)及波表面焊錫的流動(dòng)性。適當(dāng)?shù)牟ǚ搴父叨瓤梢员ＷCPCB有良好的壓錫深度剛接觸波峰焊，波峰焊錫槽里的焊料在使用段時(shí)間后表面有層灰色錫渣，就是在錫渣的下面有很多像豆腐渣樣的粘稠的東西，波峰焊機(jī)有機(jī)械泵和電磁泵兩種，機(jī)械泵產(chǎn)生的豆腐渣更多，很浪費(fèi)焊料
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防爆型適用于環(huán)境有爆炸性混合物的危險(xiǎn)場所
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3.冷凝水在杯內(nèi)滯留的場合
浮子②靠浮力上升，閥座⑤脫離密封，杯①內(nèi)的壓力進(jìn)入腔室⑧內(nèi)。其結(jié)果，活塞⑦在室⑧內(nèi)的壓力及彈簧⑥的力的作用下，向下方移動(dòng)，密封件⑩脫離密封，杯①內(nèi)滯留的冷凝水從排水活門?向外部排出。
用手動(dòng)操作，讓排水活門?左回轉(zhuǎn)，被聯(lián)動(dòng)的活塞⑦向下方移動(dòng)，密封件⑩脫離密封，冷凝水也可排出。
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1.杯內(nèi)的壓力被排出的場合
即使杯①內(nèi)加壓力被排出，靠彈簧⑥使活塞⑦向上方一定，在此狀態(tài)，密封件⑩保持密封狀態(tài)，杯①內(nèi)與外氣被切斷，因此即使杯①內(nèi)滯留冷凝水，也不會(huì)排出。
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7.壓力、電流/電壓測量，具備DC24V回路電源，現(xiàn)場檢測，一表即可。
三.技術(shù)指標(biāo)
使用條件:電源:外接:AC220V、50Hz
內(nèi)置:6V鎳氫(鋰離子)電池
溫度:(20±2)℃(超過溫度范圍，準(zhǔn)確度有下降可能)
濕度:(0～80)%RH
環(huán)境:無粉塵、無腐蝕性氣體
壓力接口:傳感器外置:M20×1.5
傳感器內(nèi)置:M10×1.0快速接嘴
可根據(jù)用戶要求另定
四.測量范圍、分辨率、準(zhǔn)確度
注：外置壓力模塊，量程可擴(kuò)展至60Mpa，使用時(shí)需另配壓力源。
聲明：產(chǎn)品外觀以實(shí)物為準(zhǔn)，產(chǎn)品發(fā)展有時(shí)會(huì)涉及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的更改，以及外形的變
化，恕不另行通知。
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